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承接上海溢出效应无锡“梁溪矽谷”半导体产业

更新时间:2021-10-12

  10月11日,梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举办,会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。

  据相关数据显示,无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。此举将进一步加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作,承接上海溢出效应,推动长三角一体化发展。

  “上海的辐射极大促进了无锡制造业的发展和繁荣,我们有着良好的半导体产业发展基础,也真诚期待在项目投资、人才培育、技术转化等方面,与上海的专家学者、企业家们开展更加广泛的交流合作,衷心期望在新一代半导体产业发展方面能为梁溪出谋划策、指引方向,”无锡市梁溪区委书记许立新在现场表示。

  “梁溪矽谷”产业园项目规划用地面积约为3.85万㎡,建筑总面积约为14.5万㎡,地表绿地率为21.4%。 整个园区总配置地上14栋建筑,2层地下室。地下一层层高7米,两层地下室可容纳1000多个车位,充分配置充电桩;地上包含1栋约1.9万㎡的12层综合主楼和13栋单体5层的建筑,13栋单体建筑单体面积均为5000㎡左右,同一个问题4种企业文化下象征性的管,楼宇由地上连廊或空中连廊相连,可分可合,可满足不同企业的面积需求。

  10月11日,梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举办,会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。

  据相关数据显示,无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。此举将进一步加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作,承接上海溢出效应,推动长三角一体化发展。

  “上海的辐射极大促进了无锡制造业的发展和繁荣,我们有着良好的半导体产业发展基础,也真诚期待在项目投资、人才培育、技术转化等方面,与上海的专家学者、企业家们开展更加广泛的交流合作,衷心期望在新一代半导体产业发展方面能为梁溪出谋划策、指引方向,”无锡市梁溪区委书记许立新在现场表示。

  “梁溪矽谷”产业园项目规划用地面积约为3.85万㎡,建筑总面积约为14.5万㎡,地表绿地率为21.4%。 整个园区总配置地上14栋建筑,2层地下室。地下一层层高7米,两层地下室可容纳1000多个车位,充分配置充电桩;地上包含1栋约1.9万㎡的12层综合主楼和13栋单体5层的建筑,13栋单体建筑单体面积均为5000㎡左右,楼宇由地上连廊或空中连廊相连,可分可合,可满足不同企业的面积需求。返回搜狐,查看更多


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